近日具身智能领域领军企业鹿明机器人（Lumos Robotics）正式宣布，已连续完成数亿元 A1 及 A2 两轮融资，累计融资总额近 10 亿元，本轮融资由全球工业自动化巨头三菱电机持续领投，多家头部产业方与老股东加码跟投，资金将重点用于具身大模型研发、多场景商业化落地及核心技术迭代。

两轮融资细节：产业巨头领衔，老股东超额跟投

本轮融资分为 A1、A2 两个轮次，吸引了产业资本与专业投资机构的双重加持，阵容实力雄厚。

      A1 轮融资：由三菱电机智能制造科技（中国）集团有限公司领投，老股东普华资本、吴中金控等机构超额跟投，资金聚焦具身智能基础技术研发与核心产品优化。

      A2 轮融资：三菱电机继续领投，恒生电子、海高集团、昆石投资等头部产业方及投资机构跟投，重点支持工业、物流等高价值场景的规模化拓展。

截至目前，鹿明机器人已累计融资近 10 亿元，成为国内具身智能领域融资规模领先的企业之一。本轮融资后，公司现金储备充足，将为技术研发与产业落地提供坚实的资金保障。

产业资本深度绑定，加速技术落地与场景拓展

作为本轮融资的核心领投方，三菱电机的持续加码成为最大亮点。双方已在苏州、上海设立联合实验室，开放自动化技术资源与测试平台，聚焦高精度运动控制、多机协同作业等关键技术难题，推动具身智能技术与工业生产场景深度融合。

目前，三菱电机工厂已部署鹿明 MOS 工业级机器人，用于 AI 外观检测场景，可实现产品自主抓取与六面无盲区瑕疵比对，大幅提升质检效率与准确性。同时，三菱电机已明确质检、装配、分拣、搬运四大核心工业场景，将全面开放合作资源，助力鹿明机器人实现技术规模化复制。

此前，鹿明机器人已拥有 4 家上市公司产业股东，并与中远海运、德马科技等行业龙头建立战略合作，覆盖工业、物流、航运等多个领域，为技术落地提供丰富场景支撑。

清华系硬核团队，全栈技术构建核心壁垒

鹿明机器人成立于 2024 年 9 月，由清华毕业的资深机器人专家喻超创办，核心研发团队来自清华大学、上海交通大学等顶尖高校，拥有近十年人形机器人全栈研发及大规模消费级产品落地经验。

公司构建了覆盖数据、硬件、算法的全栈自主研发能力，核心技术优势显著：

产品矩阵完善：已推出 LUS（全尺寸人形机器人）、MOS（工业级负载机器人）、NIX（小型交互机器人）三大系列人形机器人，以及关节模组、视触觉模组等核心零部件。其中，MOS 系列双臂负载达 50kg，适配工业核心物料转运场景；LUS 系列动态响应速度达微秒级，实现 1 秒内弹射起身的行业突破。

技术壁垒突出：自主研发 FastUMI 数采技术，效率较传统方案提升 3 倍、成本降低 80%；全 PEEK 材料摆线关节模组，重量减轻 40%、扭矩密度提升 60%，性能处于行业领先水平。

融资资金用途：聚焦大模型研发，冲刺规模化商用

鹿明机器人创始人兼 CEO 喻超表示，本轮融资不仅是资本的加持，更是产业资源的战略整合。未来，公司将重点投入三大方向：

具身大模型研发：持续迭代融合视觉、触觉、力觉的多模态大模型，提升机器人自主决策与环境适配能力；

场景商业化拓展：优先深耕工业质检、物流搬运等高价值场景，快速复制标杆案例，实现规模化落地；

核心技术迭代：加码关节、视触觉模组等核心零部件研发，降低成本，提升产品稳定性与通用性。

随着具身智能产业进入发展快车道，鹿明机器人凭借全栈技术能力、头部产业资源加持、完善产品矩阵，有望在工业、物流等核心场景实现快速突破，成为推动具身智能技术从实验室走向规模化商用的核心力量。